[发明专利]基板交接方法有效
申请号: | 201210272877.7 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN102915944A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 志村昭彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板交接方法,能够将基板平坦地载置在载置台上,且解除静电吸盘的吸附将基板从载置台举起时,基板不容易发生异常放电。该基板交接方法包括:基板载置工序,在基板载置面(4c)的上方,使由第一升降销(8a)和位于比第一升降销(8a)低的位置的第二升降销(8b)支承的基板(G)下降,使基板(G)从基板(G)的中央部载置到基板载置面(4c);利用静电吸盘(41)吸附载置在基板载置面(4c)的基板(G),对基板(G)进行等离子体处理的工序;和基板脱离工序,在等离子体处理结束后,解除静电吸盘(41)的吸附,使第一升降销(8a)和第二升降销(8b)为相同高度支承基板(G),使基板(G)从基板载置面(4c)脱离。 | ||
搜索关键词: | 交接 方法 | ||
【主权项】:
一种基板交接方法,其对于设置在对具有可挠性的基板进行等离子体处理的处理腔室内的、具备通过静电吸附来吸附所述基板的静电吸盘的载置台,交接所述基板,所述基板交接方法的特征在于:所述载置台包括:载置所述基板的基板载置面;第一升降销,其能够相对于该基板载置面突出和缩回并且支承所述基板的周缘部;和第二升降销,其能够相对于所述基板载置面突出和缩回并且支承所述基板的中央部,所述基板交接方法包括:基板载置工序,在所述基板载置面的上方,使由所述第一升降销和位于比所述第一升降销低的位置的第二升降销支承的所述基板下降,从所述基板的中央部将该基板载置到所述基板载置面;利用所述静电吸盘吸附载置在所述基板载置面的所述基板,对所述基板进行等离子体处理的工序;和基板脱离工序,在所述等离子体处理结束后,解除所述静电吸盘的吸附,使所述第一升降销与所述第二升降销为相同高度支承所述基板,使所述基板从所述基板载置面脱离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210272877.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造