[发明专利]具有外围沟槽电容器的互补金属氧化物半导体图像传感器有效
申请号: | 201210256419.4 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102916021A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 杨荣生;林志强 | 申请(专利权)人: | 全视科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请案涉及具有外围沟槽电容器的互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器。一种实例性互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器包含外延层、像素阵列及沟槽电容器。所述像素阵列形成于所述外延层的前侧上所述图像传感器的像素阵列区域中。所述像素阵列包含安置于邻近像素之间以用于隔离所述像素阵列区域中的所述像素的一个或一个以上浅沟槽隔离结构。所述沟槽电容器形成于所述外延层的所述前侧上所述图像传感器的外围电路区域中。 | ||
搜索关键词: | 具有 外围 沟槽 电容器 互补 金属 氧化物 半导体 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种制作互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器的方法,所述方法包括:提供具有像素阵列区域及外围电路区域的外延层;在所述外延层的前侧上形成掩模,其中所述掩模包含所述像素阵列区域中的第一开口及所述外围电路区域中的第二开口;穿过所述第一及第二开口蚀刻所述外延层以形成所述像素阵列区域中的第一沟槽及所述外围电路区域中的第二沟槽;使用所述第一沟槽形成浅沟槽隔离结构以隔离所述像素阵列区域中的邻近像素;及使用所述外围电路区域中的所述第二沟槽形成沟槽电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的