[发明专利]具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法有效
申请号: | 201210253264.9 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102738080A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 张鑫狄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L31/18;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法,包括以下步骤:步骤1、提供基板;步骤2、在基板上形成缓冲层;步骤3、在缓冲层上形成非晶硅层;步骤4、激光退火,将非晶硅层转变为多晶硅层;步骤5、通过掩膜工艺在多晶硅层上形成预定图形;步骤6、在多晶硅层上形成第一光致抗蚀剂图形,并在该第一光致抗蚀剂图形内注入N+离子;步骤7、在多晶硅层上形成栅极绝缘层;步骤8、在栅极绝缘层上形成第二光致抗蚀剂图形,并在第二该光致抗蚀剂图形内注入N-离子;步骤9、在栅极绝缘层上形成第三光致抗蚀剂图形,并在第三该光致抗蚀剂图形内注入P+离子,并活化;步骤10、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过掩膜工艺形成栅极;步骤11、在第一金属层上形成第一绝缘层,并氢化该第一绝缘层,以形成氢化绝缘层;步骤12、在第一绝缘层上通过掩膜工艺形成第一沟道;步骤13、在第一绝缘层上形成第二金属层,并通过掩膜工艺形成金属电极,进而形成薄膜晶体管与光伏电池。 | ||
搜索关键词: | 具有 嵌入式 电池 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有嵌入式光伏电池的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、提供基板;步骤2、在基板上形成缓冲层;步骤3、在缓冲层上形成非晶硅层;步骤4、激光退火,将非晶硅层转变为多晶硅层;步骤5、通过掩膜工艺在多晶硅层上形成预定图形;步骤6、在多晶硅层上形成第一光致抗蚀剂图形,并在该第一光致抗蚀剂图形内注入N+离子;步骤7、在多晶硅层上形成栅极绝缘层;步骤8、在栅极绝缘层上形成第二光致抗蚀剂图形,并在第二该光致抗蚀剂图形内注入N‑离子;步骤9、在栅极绝缘层上形成第三光致抗蚀剂图形,并在第三该光致抗蚀剂图形内注入P+离子,并活化;步骤10、在栅极绝缘层上形成第一金属层,并通过掩膜工艺形成栅极;步骤11、在第一金属层上形成第一绝缘层,并氢化该第一绝缘层,以形成氢化绝缘层;步骤12、在第一绝缘层上通过掩膜工艺形成第一沟道;步骤13、在第一绝缘层上形成第二金属层,并通过掩膜工艺形成金属电极,进而形成薄膜晶体管与光伏电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造