[发明专利]挠性层合板以及挠性印刷电路板有效
| 申请号： | 201210250620.1 | 申请日： | 2006-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102752956A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 铃木雅彦;小畑和仁;增田克之;富冈健一;竹内雅记;吉田纯男;铃木浩一;松浦佳嗣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性层 合板 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。
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