[发明专利]芯片部件结构体有效
| 申请号： | 201210249474.0 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102915833A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;藤本力 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在将搭载层叠电容器的插板安装于电路基板之后，能够有效地进行插板与电路基板的间隙的清洗的芯片部件结构体。芯片部件结构体(1)具备搭载层叠电容器(2)的插板(3)。插板(3)具备基板(31)、部件连接用电极(32A、32B)、外部连接用电极(33A、33B)及侧面电极(34A、34B)。部件连接用电极(32A、32B)与外部连接用电极(33A、33B)之间通过侧面电极(34A、34B)而被电连接。部件连接用电极(32A、32B)与层叠电容器(2)的外部电极接合。在基板(31)上形成使在两主面上开口而对置的空间彼此连通的连通孔(39B)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片部件结构体，其具备：层叠电容器，其具备层叠有多个电介质层和内部电极的长方体状的层叠体、和所述内部电极电连接且形成在所述层叠体的侧面上的外部电极；插板，其具备平板状的基板、形成在作为所述基板的一个主面的部件搭载面上且与所述外部电极接合的部件连接用电极、形成在作为所述基板的另一个主面的安装面上的外部连接用电极、和形成在所述基板的与所述部件搭载面及所述安装面交叉的侧面上且将所述部件连接用电极与所述外部连接用电极之间电连接的侧面电极，所述基板上设有连通部，该连通部使所述安装面侧的空间、和所述部件搭载面与所述层叠电容器之间的空间连通。
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