[发明专利]芯片部件结构体有效
| 申请号： | 201210249474.0 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102915833A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 服部和生;藤本力 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/30;H01R33/76 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片部件结构体，其具备：
层叠电容器，其具备层叠有多个电介质层和内部电极的长方体状的层叠体、和所述内部电极电连接且形成在所述层叠体的侧面上的外部电极；
插板，其具备平板状的基板、形成在作为所述基板的一个主面的部件搭载面上且与所述外部电极接合的部件连接用电极、形成在作为所述基板的另一个主面的安装面上的外部连接用电极、和形成在所述基板的与所述部件搭载面及所述安装面交叉的侧面上且将所述部件连接用电极与所述外部连接用电极之间电连接的侧面电极，
所述基板上设有连通部，该连通部使所述安装面侧的空间、和所述部件搭载面与所述层叠电容器之间的空间连通。
2.根据权利要求1所述的芯片部件结构体，其中，
所述连通部是在所述基板上的与所述层叠电容器对置的区域的中心附近开口的孔。
3.根据权利要求1或2所述的芯片部件结构体，其中，
所述连通部是在所述基板的侧面上以达到与所述层叠电容器对置的区域这样的槽深形成的槽。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的芯片部件结构体，其中，
从主面法线方向观察所述插板时，所述侧面电极形成在与所述层叠电容器重叠的位置上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的芯片部件结构体，其中，
所述插板构成为将形成有所述侧面电极的侧面配置在比与该侧面平行的所述层叠体的侧面更靠外侧的位置上。
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