[发明专利]芯片部件结构体

说明书

技术领域

本发明涉及具备层叠电容器、和搭载该电容器之后安装在电路基板上的插板(interposer)的芯片部件结构体。

背景技术

目前，芯片部件、尤其是小型的层叠电容器多利用于移动电话等移动体终端的电路基板。通常，层叠电容器由在多个电介质层间设置了内部电极的长方体状的层叠体、和在与层叠体的长度方向对置的两端面上形成的外部电极构成。

通常，层叠电容器通过将外部电极装载在电路基板的安装用焊盘上，并利用焊料等接合剂将安装用焊盘与外部电极接合，从而与电路基板电物理连接(例如，参照专利文献1)。

这样的层叠电容器中存在如下情况：因电压施加而产生微小的机械变形，该变形被传递到电路基板，由此从电路基板产生可听声。作为解决该情况的结构，已知有在将其它构件夹设在电容器与电路基板之间而将电容器安装在电路基板上的结构(例如参照专利文献2、3)。作为夹设在电容器与电路基板之间的构件，例如使用插板或导电性支承构件。

插板是如下述的基板，该基板具备与电容器的外部电极接合的上表面电极、与电路基板的安装用焊盘接合的下表面电极、和设置在插板的侧端面上且连接上表面电极与下表面电极之间的侧面电极。

导电性支承构件是如下述的构件，该构件具备下部与电路基板的安装用焊盘接合的支承脚，且在成对的支承脚之间夹入层叠电容器，由此将层叠电容器悬空支承。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平8-55752号公报

【专利文献2】日本特开2004-134430号公报

【专利文献3】日本特开2010-123614号公报

在隔着插板而将层叠电容器安装于电路基板的情况下，例如在电路基板的安装用焊盘上设置焊剂(flux)及接合剂，在焊剂及接合剂上装载芯片部件结构体并使接合剂固化，由此进行向电路基板的安装。安装后在固化了的接合剂的周围残留有焊剂的残渣，腐蚀周围的电极，会出现生锈等情况。因此，需要在安装后清洗掉焊剂的残渣。然而，若在电路基板与插板基板的间隙中残留有焊剂的残渣，则难以充分地清洗掉该残渣。

发明内容

因此，本发明的目的在于实现一种在将搭载层叠电容器的插板安装到电路基板后，能够有效地进行插板与电路基板的间隙的清洗的芯片部件结构体。

本发明涉及在插板上搭载了层叠电容器的芯片部件结构体。层叠电容器具备层叠体和外部电极。层叠体为层叠有多个电介质层和内部电极的长方体状的结构。外部电极与形成在层叠体的侧面上的内部电极电连接。插板具备基板、部件连接用电极、外部连接用电极和侧面电极。部件连接用电极形成在作为基板的一个主面的部件搭载面上，且与外部电极接合。外部连接用电极形成在作为基板的另一个主面的安装面上。侧面电极形成在基板的与部件搭载面及安装面交叉的侧面上，且将部件连接用电极与外部连接用电极之间电连接。基板上形成有使安装面侧的空间、和部件搭载面与层叠电容器之间的空间连通的连通部。

连通部可以是在基板上的与层叠电容器对置的区域的中心附近开口的孔。

并且，连通部可以是在基板的侧面上以达到与层叠电容器对置的区域这样的槽深形成的槽。

在上述结构中，由于空气或清洗剂穿过连通部，因此能够提高将焊剂的残渣从电路基板与插板基板之间的间隙清洗掉的效率。

上述的芯片部件结构体可以构成为，从主面法线方向观察时，在与层叠电容器重叠的位置上形成侧面电极。

并且，上述芯片部件结构体可以构成为将形成有所述侧面电极的基板的侧面配置在比与该侧面平行的层叠体的侧面更靠外侧的位置上。

在上述结构中，能够进一步抑制向上浸润了插板的侧面电极而到达层叠电容器的外部电极的接合剂的量，能够抑制在电路基板上产生可听声。

(发明效果)

若使用本发明所示的芯片部件结构体，则处理液或空气容易从连通部穿过，因此能够在安装状态下有效地清洗残留在插板与电路基板之间的间隙中的焊剂的残渣。

附图说明

图1是说明第一实施方式涉及的层叠电容器的结构的图。

图2是说明第一实施方式涉及的插板的结构的图。

图3是说明第一实施方式涉及的芯片部件结构体的结构的图。

图4是说明第一实施方式涉及的芯片部件结构体的安装状态的图。

图5是说明第二实施方式涉及的芯片部件结构体的结构的图。

图6是说明第三实施方式涉及的芯片部件结构体的结构的图。