[发明专利]焊接材料以及焊接接头结构体有效
| 申请号： | 201210238573.9 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN102744530A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小薄孝裕;小川和博;冈田浩一 | 申请（专利权）人： | 住友金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K9/23;C22C19/05;C22C38/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的焊接材料用于焊接由下述奥氏体系合金构成的母材和由其他奥氏体系合金构成的母材，所述奥氏体系合金含有C≤2.0％、Si≤4.0％、Mn：0.01～3.0％、P：大于0.03％且在0.3％以下、S≤0.03％、Cr：12～35％、Ni：6～80％、sol.Al：0.001～5％、N≤0.3％、剩余部分由Fe和杂质构成，所述焊接材料含有C：大于0.3％且在3.0％以下、Si≤4.0％、Mn≤3.0％、P≤0.03％、S≤0.03％、Cr：大于22％且在55％以下、Ni：大于30％且在70％以下、sol.Al：0.001～1％、N≤0.3％、剩余部分由Fe和杂质构成，其能够抑制P含量较高的凝固成完全奥氏体的奥氏体系合金产生焊接凝固裂纹，因此能够广泛地应用在要求进行焊接施工的用途中。该焊接材料也可以含有特定量的从Cu、Mo、W、V、Nb、Ti、Ta、Zr、Hf、Co、B、C a、Mg、R EM中选出的1种以上的元素。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 以及 接头 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接接头结构体，其特征在于，利用以质量％计含有C：2.0％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.01～3.0％、P：大于0.03％且在0.3％以下、S：0.03％以下、Cr：12～35％、Ni：6～80％、sol.Al：0.001～5％、N：0.3％以下、剩余部分由Fe和杂质构成的奥氏体系合金的母材和具有下述（ⅰ）和（ⅱ）的特征的奥氏体系合金的焊接金属构成该焊接接头结构体，（ⅰ）自单侧焊接的至少初层的化学组成以质量％计含有C：大于0.1％且在0.7％以下、Si：4.0％以下、Mn：3.0％以下、P：大于0.03％且在0.1％以下、S：0.03％以下、Cr：18～30％、Ni：大于10％且在70％以下、sol.Al：0.001～1％、N：0.3％以下，剩余部分由Fe和杂质构成，（ⅱ）熔透焊道高度为0～3mm。
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