[发明专利]焊接材料以及焊接接头结构体有效
| 申请号： | 201210238573.9 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN102744530A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小薄孝裕;小川和博;冈田浩一 | 申请（专利权）人： | 住友金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K9/23;C22C19/05;C22C38/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 以及 接头 结构 | ||
1.一种焊接接头结构体，其特征在于，
利用以质量％计含有C：2.0％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.01～3.0％、P：大于0.03％且在0.3％以下、S：0.03％以下、Cr：12～35％、Ni：6～80％、sol.Al：0.001～5％、N：0.3％以下、剩余部分由Fe和杂质构成的奥氏体系合金的母材和具有下述（ⅰ）和（ⅱ）的特征的奥氏体系合金的焊接金属构成该焊接接头结构体，
（ⅰ）自单侧焊接的至少初层的化学组成以质量％计含有C：大于0.1％且在0.7％以下、Si：4.0％以下、Mn：3.0％以下、P：大于0.03％且在0.1％以下、S：0.03％以下、Cr：18～30％、Ni：大于10％且在70％以下、sol.Al：0.001～1％、N：0.3％以下，剩余部分由Fe和杂质构成，
（ⅱ）熔透焊道高度为0～3mm。
2.根据权利要求1所述的焊接接头结构体，其特征在于，
母材和焊接金属中的至少任意一方还含有以质量％计的从下述第1组和第2组中选出的1种以上的元素，
第1组：Cu：5％以下、Mo：10％以下、W：10％以下、V：2％以下、Nb：3％以下、Ti：3％以下、Ta：8％以下、Zr：1％以下、Hf：1％以下、Co：15％以下以及B：0.03％以下，
第2组：Ca：0.05％以下、Mg：0.05％以下以及REM：0.3％以下。
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