[发明专利]电子元件电镀后的出料方法在审
| 申请号： | 201210234593.9 | 申请日： | 2012-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102732940A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 付廷军;刘同华;蒋利平 | 申请（专利权）人： | 上海鼎虹电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20;C25D21/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件电镀后的出料方法，其特征在于，将设有通孔的滚桶置于水中，转动或晃动滚桶，利用水使电子元件脱离滚桶内壁，并自滚桶的开口出料。本发明中的电子元件电镀后的出料方法，操作方便，可方便地将电子元件从滚桶内取出，节省时间、效率高。本发明使用的装置结构简单，顶盖与滚桶本体通过旋钮连接，方便从其中取出电子元件。通过齿轮的传动，不仅可以实现手动操作，且在电机的作用下也可以自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电镀 方法 | ||
【主权项】：
电子元件电镀后的出料方法，其特征在于，将设有通孔的滚桶置于水中，转动或晃动滚桶，利用水使电子元件脱离滚桶内壁，并自滚桶的开口出料。
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