[发明专利]半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法无效
| 申请号： | 201210233281.6 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102780157A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 章林强;詹敦平;周四海;徐东进 | 申请（专利权）人： | 江苏飞格光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212006 江苏省镇江市新区丁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体激光器的制造技术，具体是一种半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法。该系统包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。本发明的系统及方法可以使半导体激光器的芯片贴片精度控制在±3um范围，与国外专用自动化设备达到同一水平，并且改善了芯片的散热；同时其整修系统设备构成简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 芯片 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器的芯片贴片系统，其特征是：它包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏飞格光电有限公司，未经江苏飞格光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210233281.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于水平定向钻机的新型钻杆托架
- 下一篇：一种MOCVD新系统
