[发明专利]半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法

权利要求书

1.一种半导体激光器的芯片贴片系统，其特征是：它包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。

2.一种半导体激光器的芯片贴片方法，其特征是：是在权利要求1所述半导体激光器的芯片贴片系统中进行贴片操作，具体步骤为，

a.用将AL/N热沉放在物料台上，然后将AL/N热沉放焊料片的位置调整到显微镜刻度的十字中心；打开真空吸头将金锡焊料片吸放在AL/N热沉十字中心的位置上；用真空吸头将芯片吸起放在金锡焊料片上； 

b.用真空吸头将整个AL/N热沉吸起放在加热台中进行加热，设定温度为金锡焊料的熔点温度；在显微镜下观察，待焊料完全溶化后轻轻用真空吸头压芯片上表面，使芯片与热沉贴合平整；打开氮气保护装置，让氮气吹向加热台中使焊料快速冷却，然后用真空吸头将AL/N热沉从加热台中吸出放在物料台上；          

c. 将钨铜热沉放在物料台上，然后将钨铜热沉放焊料片的位置调整到显微镜刻度的十字中心；打开真空吸头将锡银铜焊料片吸放在钨铜热沉十字中心的位置上；用真空吸头将步骤b中带有芯片的AL/N热沉吸起放在锡银铜焊料片上；

d. 用真空吸头将整个钨铜热沉吸起放在加热台中进行加热，设定加热台温度为锡银铜焊料的熔点温度；在显微镜下观察，待焊料完全溶化后轻轻用真空吸头压芯片上表面，使AL/N热沉与钨铜热沉贴合平整；打开氮气保护装置，让氮气吹向加热台中使焊料快速冷却，然后用真空吸头将整个热沉从加热台中吸出，完成贴片。