[发明专利]一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法有效
| 申请号： | 201210232232.0 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102751213A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 陈长贵 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法，它包括以下步骤：步骤一，首先准备晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒；步骤二，然后将全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒分为两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内装有浸水海绵；步骤三，将晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接；步骤四，然后通过晶体管特性图示仪对半导体器材塑封的绝缘性所显示的曲线进行观察，以测量塑封体背面、安装孔对器材内部散热片进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 半导体器件 封塑体 绝缘 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法，它包括以下步骤：步骤一，首先准备晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒；步骤二，然后将全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒分为两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内装有浸水海绵；步骤三，将晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接；步骤四，然后通过晶体管特性图示仪对半导体器材塑封的绝缘性所显示的曲线进行观察，以测量塑封体背面、安装孔对器材内部散热片进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
