[发明专利]一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法。

背景技术

全封装半导体器件是一种全包塑封功率型半导体器件，使用时一般直接安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压≥DC2000V，因此塑封体绝缘测试是全封装半导体产品生产过程中的一道必备工序，但市场上没有理想的测试方法。

发明内容

本发明提供了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法，它不但提高了产品的合格率，提高了测试效率，更稳定了质量，降低了成本。

本发明采用了以下技术方案：一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法，它包括以下步骤：步骤一，首先准备晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒；步骤二，然后将全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒分为两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内装有浸水海绵；步骤三，将晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接；步骤四，然后通过晶体管特性图示仪对半导体器材塑封的绝缘性所显示的曲线进行观察，以测量塑封体背面、安装孔对器材内部散热片进行检测。

本发明具有以下有益效果：采用了以上技术方案，本发明不但结构合理，测试效果优良，不但提高了产品的合格率，提升了测试效率，而且更稳定了质量，降低了成本。

具体实施方式

本发明提供了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法，它包括以下步骤：步骤一，首先准备晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒；步骤二，然后将全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒分为两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内装有浸水海绵；步骤三，将晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接；步骤四，然后通过晶体管特性图示仪对半导体器材塑封的绝缘性所显示的曲线进行观察，以测量塑封体背面、安装孔对器材内部散热片进行检测。