[发明专利]蒸镀掩模及其制造方法、电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201210231734.1 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102877022A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 平井畅一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及蒸镀掩模及其制造方法、电子器件及其制造方法。即，提供了能够以精细图案形成蒸镀膜的蒸镀掩模，制造蒸镀掩模的方法，和使用这种蒸镀掩模制造电子器件的方法。此外，还提供了具有以精细图案精确地形成的成膜图案的电子器件。所述蒸镀掩模包括：包括一个或多个第一开口部的基板；和设置在所述基板的第一主表面侧的高分子膜，所述高分子膜包括与相应第一开口部连通的一个或多个第二开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 及其 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
一种蒸镀掩模，包括：包括一个或多个第一开口部的基板；和设置在所述基板的第一主表面侧的高分子膜，所述高分子膜包括与相应第一开口部连通的一个或多个第二开口部。
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