[发明专利]应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法有效

专利信息
申请号: 201210223496.X 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN103517334B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 张志荣;张长学;邢燕霞;董智明;魏文娟;王建秀 申请(专利权)人: 中国电信股份有限公司
主分类号: H04W8/26 分类号: H04W8/26;H04W28/06;H04W48/16;H04W76/10;H04W88/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 颜镝
地址: 100033 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法,其中应用处理芯片包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器,其特征在于,还包括:IPv6协议栈模块,用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装;IPv6地址配置和管理模块,用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理;PPPv6封装模块,用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。本发明能够通过对智能手机系统中的AP芯片进行软件升级,以及修改BP芯片模式的方式实现IPv6功能,使智能手机系统不再依赖于支持IPv6处理能力的BP芯片。
搜索关键词: 应用 处理 芯片 智能手机 系统 网络 接入 方法
【主权项】:
1.一种实现IPv6功能的智能手机系统,包括应用处理芯片和基带处理芯片,其特征在于,应用处理芯片,包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器,还包括:IPv6协议栈模块,用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装;IPv6地址配置和管理模块,用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理;PPPv6封装模块,用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装;IPv4单栈应用程序和IPv4/v6双栈应用程序;IPv4协议栈模块,用于对IPv4数据包进行IPv4协议封装;PPPv4封装模块,用于对IPv4协议封装后的数据包进行PPP协议封装;所述应用处理芯片是在带有IPv4功能的应用处理芯片的基础上软件通过升级得到的,所述基带处理芯片设置为中继模式,用于与无线接入网设备建立无线空口连接,以及以端到端方式透明传输所述应用处理芯片和核心网设备之间的数据包。
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