[发明专利]应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法

说明书

本发明涉及一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法，其中应用处理芯片包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器，其特征在于，还包括：IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装；IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理；PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。本发明能够通过对智能手机系统中的AP芯片进行软件升级，以及修改BP芯片模式的方式实现IPv6功能，使智能手机系统不再依赖于支持IPv6处理能力的BP芯片。

技术领域

本发明涉及移动终端技术，尤其涉及一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法。

背景技术

随着移动终端技术的发展，智能手机已经被人们广泛的接受和应用。智能手机系统中都具有应用处理（Application Processor，简称AP）芯片和基带处理（BasebandProcessor，简称BP）芯片，其中带有IPv6功能智能手机的传统系统架构参见图1。对于智能手机传统的系统架构来说，如果希望实现IPv6功能，需要在AP芯片和BP芯片中均实现IPv6模块和接口，并在BP芯片内设置IP路由/桥接（IP Routing/Bridging）模块和包括有IPv6控制协议（IPv6 Control Protocol，简称IPv6CP）的PPPv6（即PPP for IPv6）模块，以及IPv6地址配置和管理等模块和接口。

传统架构带有IPv6功能的智能手机在进行网络接入时，需要BP芯片与网络侧的分组数据服务节点（Packet Data Serving Node，简称PDSN）进行PPP协商，以获得IPv6地址和建立IPv6会话，BP芯片还会将AP芯片打成的IPv6数据包进行拆包检测、过滤，然后重新打包，并进行PPP封装，最后通过BP侧的无线空口传送给网络侧的基站控制器/分组控制功能（BSC/PCF），再由BSC/PCF传给PDSN。在这个过程中，AP侧与网络侧PDSN之间的数据是非透明传输，这个数据在各网元中的处理过程参见图2。可以看到，对于传统架构的智能手机来说，IPv6功能的实现严重依赖于BP芯片。

目前市面上已有的一些智能手机中均没有可以支持IPv6处理能力的BP芯片，这些智能手机如果不进行较大程度的硬件改造，包括更换BP芯片等则无法实现IPv6功能，因此在经济性上受到很大的限制，而且回收回来做硬件改造和软件升级成本高，工作量巨大，也给用户遭成极大得使用不便。

发明内容

本发明的目的是提出一种应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法，能够通过对智能手机系统中的应用处理芯片进行软件升级和修改基带处理芯片模式的方式实现IPv6功能，使智能手机系统不依赖于基带处理芯片来支持IPv6处理能力。

为实现上述目的，本发明提供了一种应用处理芯片，包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行传输控制协议/用户数据报协议（TCP/UDP）协议封装的套接字应用程序接口（Socket API）和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器（USB driver），还包括：

IPv6协议栈模块，用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装；

IPv6地址配置和管理模块，用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理；

PPPv6封装模块，用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装。

进一步的，还包括：

IPv4单栈应用程序和IPv4/v6双栈应用程序；

IPv4协议栈模块，用于对IPv4数据包进行IPv4协议封装；