[发明专利]应用处理芯片、智能手机系统及网络接入方法有效
| 申请号: | 201210223496.X | 申请日: | 2012-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN103517334B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
| 发明(设计)人: | 张志荣;张长学;邢燕霞;董智明;魏文娟;王建秀 | 申请(专利权)人: | 中国电信股份有限公司 |
| 主分类号: | H04W8/26 | 分类号: | H04W8/26;H04W28/06;H04W48/16;H04W76/10;H04W88/02 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 颜镝 |
| 地址: | 100033 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 应用 处理 芯片 智能手机 系统 网络 接入 方法 | ||
1.一种实现IPv6功能的智能手机系统,包括应用处理芯片和基带处理芯片,其特征在于,
应用处理芯片,包括IPv6单栈应用程序、用于对所述IPv6单栈应用程序的数据包进行TCP/UDP协议封装的套接字应用程序接口和用于与基带处理芯片进行数据通信的通用串行总线驱动器,还包括:
IPv6协议栈模块,用于对IPv6数据包进行IPv6协议封装;
IPv6地址配置和管理模块,用于IPv6地址的申请、网络侧分配的IPv6地址的配置以及IPv6会话管理;
PPPv6封装模块,用于对IPv6协议封装后的数据包进行PPP协议封装;
IPv4单栈应用程序和IPv4/v6双栈应用程序;
IPv4协议栈模块,用于对IPv4数据包进行IPv4协议封装;
PPPv4封装模块,用于对IPv4协议封装后的数据包进行PPP协议封装;
所述应用处理芯片是在带有IPv4功能的应用处理芯片的基础上软件通过升级得到的,所述基带处理芯片设置为中继模式,用于与无线接入网设备建立无线空口连接,以及以端到端方式透明传输所述应用处理芯片和核心网设备之间的数据包。
2.一种基于权利要求1所述的实现IPv6功能的智能手机系统的网络接入方法,其特征在于,包括:
所述智能手机系统的基带处理芯片与无线接入网设备建立无线空口连接;
所述智能手机系统的应用处理芯片对申请指令进行IPv6协议封装和PPP协议封装,并通过设置为中继模式的所述基带处理芯片透传给核心网设备进行PPP协商;
在所述PPP协商完成后,所述应用处理芯片从核心网设备获得分配的IPv6地址,并与核心网设备建立IPv6会话;
在所述应用处理芯片与核心网设备建立IPv6会话之后,所述基带处理芯片通过所述无线空口连接将所述应用处理芯片所封装的PPP数据包传送给核心网设备。
3.根据权利要求2所述的网络接入方法,其特征在于,所述智能手机系统的应用处理芯片对申请指令进行IPv6协议封装和PPP协议封装的操作具体包括:
所述应用处理芯片的IPv6地址配置和管理模块生成申请指令,并经所述应用处理芯片的IPv6协议栈模块对申请指令进行IPv6协议封装;
所述应用处理芯片的PPPv6封装模块对IPv6协议封装后的申请指令进行PPP协议封装。
4.根据权利要求2所述的网络接入方法,其特征在于,在所述智能手机系统的基带处理芯片与无线接入网设备建立无线空口连接之前,还包括:
所述应用处理芯片通过AT命令将所述基带处理芯片设置为中继模式。
5.根据权利要求3所述的网络接入方法,其特征在于,所述基带处理芯片通过所述无线空口连接将所述应用处理芯片所封装的PPP数据包传送给核心网设备的操作具体包括:
所述IPv6协议栈模块将IPv6应用程序的数据打包成IPv6数据包;
所述PPPv6封装模块对该IPv6数据包进行PPP协议封装,并通过所述应用处理芯片的通用串行总线驱动器将封装后的PPP数据包发送给所述基带处理芯片;
所述基带处理芯片将所述PPP数据包透传给核心网设备。
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