[发明专利]一种发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210219224.2 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103515490A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 张楠;郝茂盛 申请(专利权)人: 上海蓝光科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/38;H01L33/04
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种发光二极管及其制造方法,于半导体衬底上依次形成N-GaN层、量子阱层、P-GaN层,然后刻蚀出多个直至N-GaN层的孔道并制备绝缘内壁,同时在所述P-GaN层上制备绝缘层,并刻蚀出桥接各该孔道的绝缘结构,接着对所述孔道填充电极材料使其与N-GaN层形成欧姆接触,于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P-GaN层表面形成厚度小于所述绝缘结构厚度的透明导电层,以完成制备。本发明采用点状的N电极代替传统的线状N电极,有效的增加了发光二极管的亮度,点状电极有利于大电流下芯片电流的扩散,使电流密度分布更均匀,有效的提高了发光二极管的发光效率,并提高了发光二极管的寿命。本发明制作工艺简单,效果显著,适用于工业生产。
搜索关键词: 一种 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管的制造方法,其特征在于,所述制作方法至少包括步骤:1)提供一半导体衬底,于所述半导体衬底上依次形成N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层;2)刻蚀所述P‑GaN层及量子阱层,形成从所述P‑GaN层贯穿至所述N‑GaN层的间隔排列的多个孔道;3)于所述孔道的内壁形成绝缘内壁,并同时于所述P‑GaN层表面形成绝缘层,刻蚀所述绝缘层,形成桥接各该孔道的绝缘结构;4)于所述孔道内填充电极材料,并使该电极材料与所述N‑GaN层形成欧姆接触;5)于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P‑GaN层表面形成透明导电层,所述透明导电层的厚度小于所述绝缘结构的厚度,以绝缘隔离所述绝缘结构上表面的透明导电层与所述P‑GaN层表面的透明导电层,以完成所述发光二极管的制造。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海蓝光科技有限公司,未经上海蓝光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210219224.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top