[发明专利]一种发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 201210219224.2 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103515490A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 张楠;郝茂盛 | 申请(专利权)人: | 上海蓝光科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/04 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种发光二极管及其制造方法,于半导体衬底上依次形成N-GaN层、量子阱层、P-GaN层,然后刻蚀出多个直至N-GaN层的孔道并制备绝缘内壁,同时在所述P-GaN层上制备绝缘层,并刻蚀出桥接各该孔道的绝缘结构,接着对所述孔道填充电极材料使其与N-GaN层形成欧姆接触,于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P-GaN层表面形成厚度小于所述绝缘结构厚度的透明导电层,以完成制备。本发明采用点状的N电极代替传统的线状N电极,有效的增加了发光二极管的亮度,点状电极有利于大电流下芯片电流的扩散,使电流密度分布更均匀,有效的提高了发光二极管的发光效率,并提高了发光二极管的寿命。本发明制作工艺简单,效果显著,适用于工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管的制造方法,其特征在于,所述制作方法至少包括步骤:1)提供一半导体衬底,于所述半导体衬底上依次形成N‑GaN层、量子阱层、P‑GaN层;2)刻蚀所述P‑GaN层及量子阱层,形成从所述P‑GaN层贯穿至所述N‑GaN层的间隔排列的多个孔道;3)于所述孔道的内壁形成绝缘内壁,并同时于所述P‑GaN层表面形成绝缘层,刻蚀所述绝缘层,形成桥接各该孔道的绝缘结构;4)于所述孔道内填充电极材料,并使该电极材料与所述N‑GaN层形成欧姆接触;5)于所述绝缘结构的上表面及没被所述绝缘结构覆盖的P‑GaN层表面形成透明导电层,所述透明导电层的厚度小于所述绝缘结构的厚度,以绝缘隔离所述绝缘结构上表面的透明导电层与所述P‑GaN层表面的透明导电层,以完成所述发光二极管的制造。
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