[发明专利]基材支撑单元和包括它的基材处理设备有效
| 申请号： | 201210216931.6 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856242A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李元行;李承培 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;武玉琴 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材支撑单元，其包括：在其上放置基材的支撑板；和设置在所述支撑板内以加热所述支撑板的加热件。所述加热件包括：设置在所述支撑板的第一区域中的多根第一电热丝；和设置在所述支撑板的第二区域中的多根第二电热丝，第二区域不同于第一区域。各第一电热丝通过串联和并联中的一种彼此连接，和各第二电热丝通过串联和并联中的另一种彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 支撑 单元 包括 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种基材支撑单元，包括：在其上放置基材的支撑板；和设置在所述支撑板内以加热所述支撑板的加热件，其中所述加热件包括：设置在所述支撑板的第一区域中的多根第一电热丝；和设置在所述支撑板的第二区域中的多根第二电热丝，第二区域不同于第一区域，其中各第一电热丝通过串联和并联中的一种彼此连接，和各第二电热丝通过串联和并联中的另一种彼此连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
