[发明专利]晶片级镜头及其制造方法在审
| 申请号： | 201210214525.6 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103513388A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨川辉 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;G02B7/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片级镜头制造方法。晶片级镜头制造方法包含下列步骤。提供第一玻璃基板；形成第一镜片于第一玻璃基板的第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区；形成第二镜片于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度；计算镜头后焦距；形成第二玻璃基板，以接触第二外围区；根据后焦距调整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 镜头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片级（wafer level）镜头制造方法，包含：提供一第一玻璃基板；形成一第一镜片于该第一玻璃基板的一第一侧，其中该第一镜片具有一第一有效径区以及环绕该第一有效径区的一第一外围区；形成一第二镜片于该第一玻璃基板的一第二侧，其中该第二镜片具有一第二有效径区以及环绕该第二有效径区的一第二外围区，其中该第二外围区的厚度大于该第二有效径区的厚度；计算一镜头后焦距；形成一第二玻璃基板，以接触该第二外围区；根据该镜头后焦距调整该第二玻璃基板的厚度；以及形成一影像感测模块于该第二玻璃基板相对该第二外围区的另一侧。
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