[发明专利]晶片级镜头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明内容涉及一种镜头及其制造技术，且特别是涉及一种晶片级镜头及其制造方法。

背景技术

近年来，随着数字影像模块技术不断地进步，使得人类对于影像的定义和应用有了不同以往的认知。在这一波影像的革命风潮中，最惹人注目的当属影像感测模块的普及化，可针对不同的用途和类型的产品搭载相应的影像感测模块，例如类似移动电话、笔记型电脑等在体积大小有一定限制的电子机器，即可搭载小型化、低价化的影像感测模块。随着手机相机模块微型化与低价化的趋势，晶片级（wafer level）相机技术的出现备受关注。

以晶片级封装技术来大幅改变传统影像感测器的制作模式，优点不胜枚举。原因在于，晶片级封装技术原本是为了在电子元件上构筑立体电路来达成体积和重量微小化，以便在同样面积的晶片上生产更高比例的元件。而当这样的理念应用于生产影像感测器时，就是期望能够将影像感测器生产转化成电子元件产业一样，进而标准化和大量生产。利用晶片级制造技术的另一个优点是生产成本低廉。光学元件的尺寸如果能够缩小，平均每片晶片的元件数量就能增加，而每片微光学元件的制造成本也可以降低，再配合感测器或DSP的小型化，且光学元件也能小型化时，单位晶片生产成本便能大幅降低。

然而，由于镜头中的镜片组需要对于焦距进行调校，以使得镜头得以对欲拍摄的物体成像在适当的位置。如何设计一个便利的调整机制，为此一业界亟待解决的问题。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明提供一种晶片级（wafer level）镜头制造方法。晶片级镜头制造方法包含下列步骤。提供第一玻璃基板；形成第一镜片于第一玻璃基板的第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区；形成第二镜片于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度；计算镜头后焦距；形成第二玻璃基板，以接触第二外围区；根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度；以及形成影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。

依据本发明内容一实施例，其中第一玻璃基板对应第一镜片的第一有效径区及第二镜片的第二有效径区具有光圈。

依据本发明内容另一实施例，晶片级镜头制造方法更包含形成滤光片于影像感测模块与第二玻璃基板间、在第二玻璃基板与第二镜片间、在第二镜片与第一玻璃基板间或在第一玻璃基板与第一镜片间。

依据本发明内容又一实施例，晶片级镜头制造方法更包含以粘胶使第二玻璃基板接合于第二外围区，根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度的步骤更包含根据镜头后焦距以及粘胶的厚度调整第二玻璃基板的厚度。

依据本发明内容再一实施例，晶片级镜头制造方法更包含调整第二外围区的厚度，根据镜头后焦距调整第二玻璃基板的厚度的步骤更包含根据镜头后焦距以及第二外围区的厚度调整第二玻璃基板的厚度。

依据本发明内容还具有的一实施例，其中第一外围区的厚度大于第一有效径区的厚度。

依据本发明内容再具有的一实施例，其中影像感测模块包含影像感测器以及感测器保护层，且感测器保护层覆盖于影像感测器上。形成影像感测模块的步骤还包含使感测器保护层接触第二玻璃基板，以使影像感测器与第二镜片的第二有效径区的距离相当于镜头后焦距。

本发明内容的另一态样是在提供一种晶片级镜头。晶片级镜头包含：第一玻璃基板、第一镜片、第二镜片、第二玻璃基板以及影像感测模块。第一镜片位于第一玻璃基板的第一侧，其中第一镜片具有第一有效径区以及环绕第一有效径区的第一外围区。第二镜片位于第一玻璃基板的第二侧，其中第二镜片具有第二有效径区以及环绕第二有效径区的第二外围区，其中第二外围区的厚度大于第二有效径区的厚度。第二玻璃基板接触第二外围区，第二玻璃基板的厚度根据镜头后焦距调整。影像感测模块于第二玻璃基板相对第二外围区的另一侧。

依据本发明内容一实施例，其中第一玻璃基板对应第一镜片的第一有效径区及第二镜片的第二有效径区具有光圈。

依据本发明内容另一实施例，晶片级镜头还包含滤光片，设置于影像感测模块与第二玻璃基板间、在第二玻璃基板与第二镜片间、在第二镜片与第一玻璃基板间或在第一玻璃基板与第一镜片间。

依据本发明内容又一实施例，晶片级镜头还包含粘胶，以使第二玻璃基板接合于第二外围区，第二玻璃基板的厚度进一步根据镜头后焦距以及粘胶的厚度进行调整。

依据本发明内容再一实施例，第二玻璃基板的厚度进一步根据镜头后焦距以及调整后的第二外围区的厚度进行调整。