[发明专利]晶片级镜头及其制造方法

权利要求书

1.一种晶片级（wafer level）镜头制造方法，包含：

提供一第一玻璃基板；

形成一第一镜片于该第一玻璃基板的一第一侧，其中该第一镜片具有一第一有效径区以及环绕该第一有效径区的一第一外围区；

形成一第二镜片于该第一玻璃基板的一第二侧，其中该第二镜片具有一第二有效径区以及环绕该第二有效径区的一第二外围区，其中该第二外围区的厚度大于该第二有效径区的厚度；

计算一镜头后焦距；

形成一第二玻璃基板，以接触该第二外围区；

根据该镜头后焦距调整该第二玻璃基板的厚度；以及

形成一影像感测模块于该第二玻璃基板相对该第二外围区的另一侧。

2.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，其中该第一玻璃基板对应该第一镜片的该第一有效径区及该第二镜片的该第二有效径区具有一光圈。

3.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，还包含形成一滤光片于该影像感测模块与该第二玻璃基板间、在该第二玻璃基板与该第二镜片间、在该第二镜片与该第一玻璃基板间或在该第一玻璃基板与该第一镜片间。

4.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，还包含以一粘胶使该第二玻璃基板接合于该第二外围区，根据该镜头后焦距调整该第二玻璃基板的厚度的步骤还包含根据该镜头后焦距以及该粘胶的厚度调整该第二玻璃基板的厚度。

5.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，还包含调整该第二外围区的厚度，根据该镜头后焦距调整该第二玻璃基板的厚度的步骤还包含根据该镜头后焦距以及该第二外围区的厚度调整该第二玻璃基板的厚度。

6.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，其中该第一外围区的厚度大于该第一有效径区的厚度。

7.如权利要求1所述的晶片级镜头制造方法，其中该影像感测模块包含影像感测器以及感测器保护层，且该感测器保护层覆盖于该影像感测器上。

8.如权利要求6所述的晶片级镜头制造方法，其中形成该影像感测模块的步骤还包含使该感测器保护层接触该第二玻璃基板，以使该影像感测器与该第二镜片的该第二有效径区的距离相当于该镜头后焦距。

9.一种晶片级镜头，包含：

第一玻璃基板；

第一镜片，位于该第一玻璃基板的一第一侧，其中该第一镜片具有一第一有效径区以及环绕该第一有效径区的一第一外围区；

第二镜片，位于该第一玻璃基板的一第二侧，其中该第二镜片具有一第二有效径区以及环绕该第二有效径区的一第二外围区，其中该第二外围区的厚度大于该第二有效径区的厚度；

第二玻璃基板，接触该第二外围区，该第二玻璃基板的厚度根据一镜头后焦距调整；以及

影像感测模块，在该第二玻璃基板相对该第二外围区的另一侧。

10.如权利要求9所述的晶片级镜头，其中该第一玻璃基板对应该第一镜片的该第一有效径区及该第二镜片的该第二有效径区具有一光圈。

11.如权利要求9所述的晶片级镜头，还包含一滤光片，设置于该影像感测模块与第二玻璃基板间、在该第二玻璃基板与该第二镜片间、在该第二镜片与该第一玻璃基板间或在该第一玻璃基板与该第一镜片间。

12.如权利要求9所述的晶片级镜头，还包含一粘胶，以使该第二玻璃基板接合于该第二外围区，该第二玻璃基板的厚度进一步根据该镜头后焦距以及该粘胶的厚度进行调整。

13.如权利要求9所述的晶片级镜头，其中该第二玻璃基板的厚度进一步根据该镜头后焦距以及调整后的该第二外围区的厚度进行调整。

14.如权利要求9所述的晶片级镜头，其中该第一外围区的厚度大于该第一有效径区的厚度。

15.如权利要求9所述的晶片级镜头，其中该影像感测模块包含影像感测器以及感测器保护层，且该感测器保护层覆盖于该影像感测器上。

16.如权利要求9所述的晶片级镜头，其中该感测器保护层接触该第二玻璃基板，以使该影像感测器与该第二镜片的该第二有效径区的距离相当于该镜头后焦距。