[发明专利]晶圆位置检测装置和检测方法有效

专利信息
申请号: 201210214030.3 申请日: 2012-06-26
公开(公告)号: CN103515264B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 王坚;赵宇;吴均;陈福发;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种能够准确检测晶圆位置是否正确的晶圆位置检测装置,包括晶圆承载台,用于载置晶圆;数个定位销,均匀间隔设置在晶圆承载台上,定位销用于顶起晶圆;发射传感器和接收传感器,相对设置在晶圆承载台的外侧,发射传感器发射预设光强,接收传感器接收发射传感器发出的光强并产生相应的接收值,接收传感器将该接收值与预设的判断值比较,根据比较结果判定晶圆位置是否正确同时产生并发送晶圆位置是否正确的信号;控制器,与接收传感器相连,接收接收传感器发送的信号并根据该信号产生控制信号控制定位销的升降和发出报警信号。本发明还揭示了一种晶圆位置检测方法。
搜索关键词: 位置 检测 装置 方法
【主权项】:
一种晶圆位置检测装置,其特征在于,包括:晶圆承载台,用于载置晶圆;数个定位销,均匀间隔设置在所述晶圆承载台上,所述定位销用于顶起所述晶圆;发射传感器和接收传感器,相对设置在所述晶圆承载台的外侧,所述发射传感器发射预设光强,所述接收传感器接收所述发射传感器发出的光强并产生相应的接收值,接收传感器将该接收值与预设的判断值比较,根据比较结果判定晶圆位置是否正确同时产生并发送晶圆位置是否正确的信号,其中所述发射传感器和所述接收传感器为两对或两对以上且均匀间隔设置在所述晶圆承载台的外侧;控制器,与所述接收传感器相连,接收所述接收传感器发送的晶圆位置是否正确的信号并根据该信号产生控制信号控制所述定位销的升降并发出报警信号。
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