[发明专利]晶圆位置检测装置和检测方法有效

专利信息
申请号: 201210214030.3 申请日: 2012-06-26
公开(公告)号: CN103515264B 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 王坚;赵宇;吴均;陈福发;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 位置 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆位置检测装置,其特征在于,包括:

晶圆承载台,用于载置晶圆;

数个定位销,均匀间隔设置在所述晶圆承载台上,所述定位销用于顶起所述晶圆;

发射传感器和接收传感器,相对设置在所述晶圆承载台的外侧,所述发射传感器发射预设光强,所述接收传感器接收所述发射传感器发出的光强并产生相应的接收值,接收传感器将该接收值与预设的判断值比较,根据比较结果判定晶圆位置是否正确同时产生并发送晶圆位置是否正确的信号,其中所述发射传感器和所述接收传感器为两对或两对以上且均匀间隔设置在所述晶圆承载台的外侧;

控制器,与所述接收传感器相连,接收所述接收传感器发送的晶圆位置是否正确的信号并根据该信号产生控制信号控制所述定位销的升降并发出报警信号。

2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述发射传感器和所述接收传感器为光学传感器。

3.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述发射传感器和所述接收传感器为光纤传感器。

4.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述晶圆承载台上设置有若干均匀分布的凸起,用于承载所述晶圆。

5.根据权利要求4所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述晶圆承载台具有圆环形且水平布置的基体,所述基体的顶表面的外边缘向上凸伸形成承载部,所述定位销和所述凸起设置在所述承载部上。

6.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置,其特征在于,所述定位销的侧部为倾斜的引导部。

7.一种晶圆位置检测方法,其特征在于,包括:

将晶圆放置于晶圆承载台上;

升起定位销;

由发射传感器发射预设光强,由接收传感器接收所述发射传感器发出的光强并产生相应的接收值,将该接收值与预设的判断值比较,根据比较结果判定晶圆位置是否正确同时产生并发送晶圆位置是否正确的信号,其中发射传感器和接收传感器为两对或两对以上且均匀间隔设置在晶圆承载台的外侧;

由控制器接收接收传感器发送的晶圆位置是否正确的信号并根据该信号产生控制信号控制所述定位销的升降和发出报警信号。

8.根据权利要求7所述的晶圆位置检测方法,其特征在于,由控制器接收接收传感器发送的晶圆位置正确的信号,并根据该信号产生第一控制信号使定位销下降,晶圆位置检测结束,将晶圆从所述晶圆承载台上取走。

9.根据权利要求7所述的晶圆位置检测方法,其特征在于,由控制器接收接收传感器发送的晶圆位置不正确的信号,并根据该信号产生第二控制信号使定位销下降,定位销下降数秒后,再次升起定位销重新检测所述晶圆位置是否正确,若接收传感器发送的信号依旧是晶圆位置不正确信号,控制器接收该信号并根据该信号发出报警信号。

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