[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明提供在减少晶片破损的顾虑的同时，能够检测晶片的分割预定线，沿着分割预定线对晶片实施加工的晶片的加工方法。该加工方法包括：将对准标记与分割预定线之间的位置关系作为位置关系信息来进行存储位置关系存储步骤；在实施了位置关系存储步骤之后，从晶片侧对贴附有晶片的基板进行摄像，检测对准标记的位置的对准标记位置检测步骤；根据通过对准标记位置检测步骤检测的对准标记的位置和通过位置关系存储步骤存储的位置关系信息，从贴附在基板上的晶片的表面侧沿着分割预定线对晶片实施加工的加工步骤。

主权项

一种晶片的加工方法，在该晶片中，在由形成于表面的多个交叉的分割预定线划分而成的各区域上形成有器件，该加工方法的特征在于包括：基板准备步骤，准备由透明体构成的基板，该基板具有贴附晶片的晶片贴附区域、围绕该晶片贴附区域的外周剩余区域以及形成于该外周剩余区域的对准标记；贴附步骤，在该基板的该晶片贴附区域贴附晶片的表面而使晶片的背面露出；位置关系存储步骤，从该基板侧通过该基板对贴附在该基板上的晶片的表面进行摄像而检测该对准标记的位置及所述分割预定线，将该对准标记与该分割预定线之间的位置关系作为位置关系信息来进行存储；对准标记位置检测步骤，在实施了该位置关系存储步骤之后，从该晶片侧对贴附有晶片的该基板进行摄像，检测该对准标记的位置；以及加工步骤，根据通过该对准标记位置检测步骤检测到的该对准标记的位置和通过该位置关系存储步骤存储的该位置关系信息，从贴附在该基板上的晶片的背面侧沿着该分割预定线对晶片实施加工。