[发明专利]防水连接件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210207176.5 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103515772A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戈明;陈曙光 | 申请（专利权）人： | 立讯精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/66;H01R13/405;H01R43/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215324 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的连接部，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内，如此设计，简化了防水连接件的工艺流程，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 连接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，其特征在于：所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的导电线路，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。
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