[发明专利]防水连接件及其制造方法

权利要求书

1.一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，其特征在于：所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的导电线路，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。

2.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于：所述导电端子设置为针状结构。

3.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于：所述内置电路板完全隐藏在绝缘壳体内。

4.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于：所述内置电路板包括水平的绝缘板，导电线路形成在绝缘板上而完全隐藏在绝缘板的内部。

5.根据权利要求4所述的防水连接件，其特征在于：所述绝缘板开设有收容导电端子连接部的通孔，导电线路延伸入通孔而与连接部焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于：所述绝缘壳体包括顶壁及自顶壁侧缘向下垂直延伸的侧壁，所述内置电路板及导电端子的埋设部分别埋设在顶壁内。

7.根据权利要求6所述的防水连接件，其特征在于：所述顶壁上凸设有若干对接部，每一对接部设有收容对接零件的收容凹部，导电端子的接触部延伸入收容凹部内。

8.一种防水连接件的制造方法，其包括如下步骤：

提供一绝缘板，在绝缘板上形成至少一导电线路，绝缘板与导电线路组成一内置电路板；

提供导电端子，导电端子包括与所述导电线路连接的连接部、接触部及连接连接部与接触部的埋设部；

提供热熔状态的绝缘材料，包覆成型在内置电路板的外部而形成绝缘壳体，所述导电端子的连接部与埋设部分别隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。

9.根据权利要求8所述的防水连接件，其特征在于：所述导电端子为针状结构，所述内置电路板完全隐藏在绝缘壳体的内部。

10.根据权利要求8所述的防水连接件，其特征在于：所述绝缘板开设有收容导电端子连接部的通孔，所述导电线路延伸入通孔而与连接部焊接在一起。