[发明专利]防水连接件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种防水连接件及其制造方法，尤其涉及一种具有内置电路板的防水连接件及其制造方法。

背景技术

防水连接件包括绝缘壳体及收容于绝缘壳体内的若干导电端子，防水连接件用在汽车、航空航天等产品上时，产品可能遭受雨水浸泡，需要避免导电端子裸露在绝缘壳体外面以阻止导电端子与雨水产生接触，目前大多数厂商利用导电端子镶埋成型于绝缘壳体内以实现防水功能，然而，导电端子在镶埋成型之前，一般需要利用模具将导电端子冲压成型，在镶埋成型之后，还需要将导电端子的料带剪切，导致防水连接件的工艺流程比较复杂，不利于制造成本的把控。

因此，有必要设计出一种新型防水连接件，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有简化工艺流程的防水连接件及其制造方法。 

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的导电线路，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。

本发明还可采用如下技术方案：一种防水连接件的制造方法，其包括如下步骤：提供一绝缘板，在绝缘板上形成至少一导电线路，绝缘板与导电线路组成一内置电路板；提供导电端子，导电端子包括与所述导电线路连接的连接部、接触部及连接连接部与接触部的埋设部；提供热熔状态的绝缘材料，包覆成型在内置电路板的外部而形成绝缘壳体，所述导电端子的连接部与埋设部分别隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。

相较于现有技术，本发明防水连接件通过设置内置电路板，绝缘壳体包覆成型在内置电路板上，导电端子与内置电路板上的导电线路连接，无需设计复杂的模具来冲压形成导电端子，简化了防水连接件的工艺流程，降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明防水连接件的立体组合图。

图2为本发明防水连接件另一角度的立体组合图。

图3为本发明防水连接件的部分立体分解图。

图4为本发明防水连接件另一角度的部分立体分解图。

图5为本发明防水连接件的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本发明防水连接件100安装在汽车、航空航天、消费型电子等产品上，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体1、镶埋在绝缘壳体1内的内置电路板2及焊接在内置电路板2上的若干导电端子3。

绝缘壳体1包括顶壁11及自顶壁11侧缘向下垂直延伸的侧壁12，顶壁11的底面凸设有若干对接部111，每一对接部111凹设有收容对接零件的四个收容凹部112。

内置电路板2为印刷电路板，在其他实施方式中，该内置电路板2也可设置为软性电路板。内置电路板2包括水平的绝缘板21、及成型于绝缘板21内的若干导电线路22，导电线路22完全隐藏在绝缘板21内，导电线路22在绝缘板21外部无法观察到，在其他实施方式中，导电线路22可以形成在绝缘板21的表面。绝缘板21开设有与导电端子3对应的若干通孔210，每一导电线路22延伸入通孔210，内置电路板2埋设在绝缘壳体1的顶壁11内，使得内置电路板2完全隐藏在顶壁11内部，自防水连接件100外部而无法观察到内置电路板2。

导电端子3设置为针状结构，每一导电端子3包括位于顶端的连接部31、位于底端的接触部32及连接在连接部31与接触部32的埋设部33。连接部31向上插入内置电路板2的通孔210而与导电线路22连接，另外通过焊锡23将导电端子3焊接在内置电路板3上，进一步保障导电端子3与导电线路22之间的连接可靠性。埋设部33向下凸伸出内置电路板2而被绝缘壳体1顶壁11所埋设固定，在其他实施方式中，埋设部33还可隐藏在内置电路板2内，接触部32向下凸伸入绝缘壳体1的收容凹部112内，用以插入对接零件内部。

本发明防水连接件100的制造方法包括下列步骤：

提供一绝缘板21，绝缘板21上开设有若干通孔210；在绝缘板21上形成若干导电线路22，导电线路22延伸入通孔210内；

提供若干导电端子3，导电端子3与通孔210的数量相对应，每一导电端子3包括位于顶端的连接部31、位于底端的接触部32及连接连接部31与接触部32的埋设部33。连接部31向上插入内置电路板2的通孔210而与导电线路22连接；

提供焊锡23，将导电端子3的连接部31与内置电路板2焊接在一起；