[发明专利]一种新型的LED支架及封装结构无效
| 申请号： | 201210196640.5 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103489985A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型的LED支架及封装结构，它涉及照明技术领域。它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的在端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内 芯片(14)的背部通过固晶胶与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9-1)。它能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的LED支架及封装结构，它包含支架本体(9)，支架本体(9)包含封装主体(10)、金属正电极(11)、金属负电极(12)，封装主体(10)的中间设置有凹腔(13)，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端分别设置在凹腔(13)内 芯片(14)的背部通过固晶胶，与凹腔(13)的底部粘接，金属正电极(11)的右端与金属负电极(12)的左端通过导线(15)与芯片(14)两端的电极相连，封装层(16)设置在芯片(14)上，其特征在于所述的支架本体(9)的侧面设置有凸起防滑层(9‑1)。
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