[发明专利]一种新型的LED支架及封装结构

说明书

技术领域：

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种新型的LED支架及封装结构。

背景技术：

现有的LED封装结构(如图1)，首先有支架1，支架1包含封装主体2、金属正电极3、金属负电极4，封装主体2的中心位置形成凹腔5，金属正电极3、金属负电极4各自一部分露于凹腔5中，作为和芯片7表面的电极连接用，另有部分位于封装主体2之外。芯片7置于凹腔5中，用导线6将芯片7上的电极和金属正电极3、金属负电极4连接，完成电气连接。封装材料8将芯片7覆盖。此种封装结构，由于支架1的侧面1-1为光滑表面，在用镊子或其它工具夹住支架侧表面，拿取时，容易发生夹不稳或脱落的现象，给生产和应用过程造成不便。

发明内容：

本发明的目的是提供一种新型的LED支架及封装结构，它能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用如下技术方案：它包含支架本体9，支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12，封装主体10的中间设置有凹腔13，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内，芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端通过导线15与芯片14两端的电极相连，封装层16设置在芯片14上，所述的支架本体9的侧面设置有凸起防滑层9-1。

本发明能在拿取时，不是发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。

附图说明：

图1为背景技术的结构示意图，

图2为图1的截面图，

图3为本发明的结构示意图，

图4为图3的截面图，

图5为具体实施方式二的结构示意图。

具体实施方式一：

参看图3-4，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含支架本体9，支架本体9包含封装主体10、金属正电极11、金属负电极12，封装主体10的中间设置有凹腔13，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端分别设置在凹腔13内，芯片14的背部通过固晶胶与凹腔13的底部粘接，金属正电极11的右端与金属负电极12的左端通过导线15与芯片14两端的电极相连，封装层16设置在芯片14上，所述的支架本体9的侧面设置有凸起防滑层9-1。

所述的封装主体10为圆形或方形或椭圆形或其他几何形状。

所述的封装主体10为白色树脂封装主体或陶瓷封装主体。

所述的封装层16为透明的环氧树脂或硅胶，也可为混有荧光粉和(或)起光扩散作用的无机或有机粉颗粒的环氧树脂或硅胶。

具体实施方式二：

参看图5，本具体实施方式与具体实施方式一不同处在于：所述的支架木体9的侧面设置有凹陷防滑层9-2，其它组成与连接关系和具体实施方式一相同。

本具体实施方式能在拿取时，不易发生夹不稳或脱落现象，方便安装和拆卸。