[发明专利]晶圆劈裂检知方法

摘要

本发明是关于一种晶圆劈裂检知方法，主要是于晶圆劈裂前由影像撷取器撷取承载台劈裂空间处的晶圆待劈裂切割道及其两侧区域影像，于晶圆劈裂作用时间区段撷取该承载台劈裂空间处的晶圆劈裂切割道及其两侧的影像，再由计算机以明暗灰阶比对手段分析所撷取晶圆劈裂前与劈裂时的晶圆劈裂切割道及劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值判断晶圆是否完整被劈裂，或由计算机以明暗灰阶比对手段分析晶圆劈裂作用时间区段的劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值判断晶圆是否完整被劈裂，提高判断自动化检知晶圆是否被完全劈裂的精确度。

主权项

一种晶圆劈裂检知方法，其特征在于，所述的晶圆劈裂检知方法包含：一晶圆劈裂前的取像步骤，于晶圆劈裂机承载台上的晶圆未进行劈裂作用前，由计算机控制影像撷取器自承载台下方向上撷取位于承载台劈裂空间处的晶圆待劈裂切割道及劈裂切割道两侧区域影像，并将所述晶圆裂片前的影像数据传送至计算机中储存；一晶圆劈裂步骤，由计算机控制晶圆劈裂机的劈刀由上而下对晶圆的预定切割道位置施以一冲击作用力，使晶圆沿受冲击的切割道产生分裂，并定义劈刀下降至劈裂高度冲击晶圆预定切割道位置而使晶圆分裂的时段为劈裂作用时间区段；一晶圆劈裂作用时的取像步骤，由计算机控制影像撷取器于所述劈裂作用时间区段自承载台下方向上撷取位于承载台劈裂空间处的晶圆劈裂切割道及其两侧的影像，并将所述晶圆劈裂作用后的影像数据传送至计算机中储存；以及一计算机分析影像步骤，是由计算机以明暗灰阶比对手段分析晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值，当分析判断晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及其两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值大于或等于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判断晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及其两侧的影像的明暗灰阶度比值小于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道未完全劈裂。