[发明专利]晶圆劈裂检知方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种晶圆劈裂检知方法，尤指一种利用晶圆劈裂前与劈裂作用时的影像明暗灰阶差异比值或晶圆劈裂作用时切割道两侧影像明暗灰阶差异比值的分析判断而检知晶圆是否完整劈断的晶圆劈裂检知方法。

背景技术

目前在半导体元件的构装工艺中，其主要是利用劈裂手段将晶圆分割成多数颗晶粒，再将晶粒移置固定于载体上并电性连接，接续进行封胶成形等步骤，而完成一具有特定功能的半导体元件。

在前述的晶圆劈裂步骤中，为了判断晶圆是否完整劈裂，早期是藉由人眼透过高倍率的放大镜加以检视，此人眼判断方式因有作业速度速，以及判断错误率偏高等诸多问题。目前有人改用计算机搭配如电荷耦合元件（CCD，Charge-coupled Device）等影像撷取器以视觉化检视晶圆劈裂前后的切割道尺寸变化的判断技术，取代人眼检视判断作业，以提高晶圆劈裂检视作业效率。

惟前述利用计算机搭配如电荷耦合元件等影像撷取器以视觉化检视晶圆劈裂前后的切割道尺寸变化的判断技术，虽可达到检知晶圆是否劈裂的目的，但是，晶圆劈裂前后的切割道尺寸变化甚小，以致易影响该计算机视觉化自动检视系统于影像比对判断上的正确性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：改善现有晶圆劈裂检知方法的判断晶圆是否被劈裂的精确不佳性的问题。

本发明所提出的技术解决方案是：提供一种晶圆劈裂检知方法，其特征在于，其包含：

一晶圆劈裂前的取像步骤，是于晶圆劈裂机承载台上的晶圆未进行劈裂作用前，由计算机控制影像撷取器自承载台下方向上撷取位于承载台劈裂空间处的晶圆待劈裂切割道及劈裂切割道两侧区域影像，并将该晶圆裂片前的影像数据传送至计算机中储存；

一晶圆劈裂步骤，是由计算机控制晶圆劈裂机的劈刀由上而下对晶圆的预定切割道位置施以一冲击作用力，使晶圆沿受冲击的切割道产生分裂，并定义劈刀下降至劈裂高度冲击晶圆预定切割道位置而使晶圆分裂的时段为劈裂作用时间区段；

一晶圆劈裂作用时的取像步骤，是由计算机控制影像撷取器于所述劈裂作用时间区段自承载台下方向上撷取位于承载台劈裂空间处的晶圆劈裂切割道及其两侧的影像，并将该晶圆劈裂作用后的影像数据传送至计算机中储存；以及

一计算机分析影像步骤，是由计算机以明暗灰阶比对手段分析晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值，当分析判断晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及其两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值大于或等于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判断晶圆劈裂前、后的晶圆劈裂切割道及其两侧的影像的明暗灰阶度比值小于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道未完全劈裂。

如上所述的晶圆劈裂检知方法中，所述晶圆劈裂前的取像步骤与晶圆劈裂作用时的取像步骤中，尚包含于撷取影像的同时，自承载台下方的影像撷取器一侧对承载台劈裂空间处投射辅助正向侧光源。

如上所述的晶圆劈裂检知方法中，所述晶圆劈裂前的取像步骤与晶圆劈裂作用时的取像步骤中，尚包含于撷取影像的同时，自晶圆上方对劈裂切割道位置投射辅助背光源。

如上所述的晶圆劈裂检知方法中，所述晶圆劈裂前的取像步骤与晶圆劈裂作用时的取像步骤中，尚包含于撷取影像的同时，自晶圆上方对劈裂切割道位置投射辅助背光源，以及自承载台下方的影像撷取器一侧对承载台劈裂空间处投射辅助正向侧光源。

本发明所提出的另一技术解决方案是：提供一种晶圆劈裂检知方法，其特征在于，其包含：

一晶圆劈裂步骤，是由计算机控制晶圆劈裂机的劈刀由上而下对晶圆的预定切割道位置施以一冲击作用力，使晶圆沿受冲击的切割道产生分裂，并定义劈刀下降至劈裂高度冲击晶圆预定切割道位置而使晶圆分裂的时段为劈裂作用时间区段；

一晶圆劈裂作用时的取像步骤，是由计算机控制影像撷取器于所述劈裂作用时间区段自承载台下方向上撷取位于承载台劈裂空间处的晶圆劈裂切割道两侧的影像，并将该晶圆劈裂作用时间区段的影像数据传送至计算机中储存；以及

一计算机分析影像步骤，是由计算机以明暗灰阶比对手段分析晶圆劈裂作用时间区段的晶圆劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值，当分析判断晶圆劈裂时间区段的晶圆劈裂切割道两侧区域影像的明暗灰阶度差异比值大于或等于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道完全劈裂；若分析判断晶圆劈裂时间区段的晶圆劈裂切割道两侧的影像的明暗灰阶度比值小于5%时，判定晶圆被劈裂的切割道未完全劈裂。