[发明专利]具有倒装芯片的小型温度传感器的批量生产

摘要

本发明涉及温度传感器的制造，该温度传感器具有在三个层面进行结构处理的导体电路，将由铂层构成的测量探头的导体电路进行结构处理，并分别与10-30mm长的塑料条带的正面和背面上的导体电路部分相连，然后在两块以20-200μm相互间隔的板之间的层结构中从一块板引导至另一块板，而且在此，测量探头以由Pt结构构成的导体电路部分在具有铜带的无机板上沿着塑料条带延伸。与塑料条带相间隔地，使由铜构成的两个接触区通过铂结构进行桥连。将具有铜带的铂结构以及在它上面的两块板经接触区相连，具体方式是在铂结构上，对由AgPt或AgPtPd膏构成的接触区进行压制和灼烧，并在由铜构成的导体电路部分涂覆具有Ag、Cu和Pb的锌焊料，并在经灼烧的金属膏上用软焊料对接触区进行钎焊。特别是将陶瓷电路板作为测量探头沿着塑料条带进行钎焊并将塑料条带固定在电缆的两条导线之间。

主权项

一种制造温度传感器的方法，其中，将多个倒装芯片（40）装在面板上，在此之前要将芯片进行分离，以在电路板（10）上进行固定，其中，所述倒装芯片（40）具有无机基质，在该无机基质上，在对面板进行分离之前，将平面薄层结构处理成两个接触区之间的导体电路，将电路板（10）结构处理成由在两侧用铜层进行涂层的纤维加强塑料膜（10）构成的重复单元，所述电路板设置有接触贯穿部（15），并且在装配倒装芯片（40）之后进行分离，而且所述倒装芯片将三个经结构处理的层面连接成温度传感器的一个相互联系的导体电路，其中，所述倒装芯片（40）的导体电路与所述电路板（10）的导体电路的连接在接触区上实现，所述倒装芯片（40）作为桥连结构固定在所述接触区之上。