[发明专利]具有倒装芯片的小型温度传感器的批量生产

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造温度传感器的方法，其中，将倒装芯片装在面板上，在此之前将芯片进行分离，以在电路板上进行固定。本发明进一步涉及温度传感器，其中，设置在三个层面内的导体电路结构在一个具有两个层面的层结构中、于两块板之间从一个板引至另一个板，从而使由铜构成的导体电路部分沿着具有由铂构成的导体电路部分的塑料条带在无机基质上延伸至测量探头。

背景技术

文献DE 3939165C1公开了一种温度传感器，其中，塑料膜在正面和背面与连接电缆相连，而且，将一个部件设置在膜的一侧，并且经正面和背面的导体电路与连接电缆相连。然而，电缆接触会对自动化加工造成妨碍。

而且在其它文献中，这样的挠性膜作为区别于挠性板的事物而被称作挠性电路板。该形容词由此描述了与板的区别，因此既不是板也不是电路板。

文献DE 87 16 103 U1公开了测量电阻经电路板的导体电路实现的双面式接触方式，其中，一个接触方式是经由到电路板背面的导体电路的贯穿接触而实现。鉴于长期可靠而精确的温度测量，以及再现性和结实的结构，可以对该设置进行改进。

文献DE 295 04 105 U1公开了一种连接电路板，其在连接电缆和功能部件之间具有波纹状延伸的电流路径。没有设置背面的接触。

文献DE3127727涉及一种测量温度的装置，其中，将电阻设置在基质板的正面和背面上，并且分别在相应侧进行电接触。没有设置额外的电路板。

文献EP 0 809 094公开了一种制造用于温度测量的传感器装置的方法，该传感器装置具有温度敏感的测量电阻，该测量电阻在陶瓷基质上具有作为电阻涂层和接触面的薄金属膜，其中，对电阻涂层通过绝缘的保护层加以覆盖，而且，接触面是导电的并且直接机械固定地与彼此电绝缘的导体电路在耐高温的电路板上加以连接。测量电阻在电路板一端进行接触。在电路板背离测量电阻的一端设置用以与载体或电缆连接的接触面。在用于对测量电阻进行接触和固定的接触面上，在将测量电阻置于耐高温的电路板上之前，在电路板上直接涂覆一层湿的厚膜导电膏，测量电阻以它的自由接触面设置在该电路板上，并在直至1000℃的温度下在电路板上进行烧灼，由此进行接触和固定。在一个实施方式中，将插头接触面设置在载体电路板的正面和背面。然而，该方法很耗费工本。

文献DE 197 42 236公开了一种温度传感器，其具有纵向延伸的电路板，该电路板在由耐高温材料构成的基质上具有至少一个导体电路，该基质具有绝缘表面，其中，在该表面设置有两个与导体电路相连的连接接触区，用于通过熔化过程与连接电缆的连接导体的一端进行电连接。第一连接接触区设置在正面，而第二连接接触区设置在电路板的背面。电路板由环氧化合物、三嗪、聚酰亚胺或聚四氟乙烯构成。在俯视图中，电路板呈波纹状延伸，并且在连接接触区的区域中形成为平面。由此，提供一种传感器，用于实现持续可靠的精确的温度测量，该传感器具有简单而坚实的结构以及高质量。

文献AT 502636涉及一种温度传感器的制造，其中，在塑料条带上、在正面和背面电流路径的各一端连接有连接电缆。芯片的彼此固定以精确的方式十分合理地经导体电路的接触面进行。倒装芯片是固定在接触区上的、在塑料条带上的导体电路之间的桥连结构。就此而言，电接触必须能够承受机械负载。因此必须在芯片的窄侧上或周围进行昂贵的金属化处理。这样的在分离后对芯片进行的处理是昂贵的，且有时妨碍质量。

发明内容

本发明的目的在于提高质量以及对批量生产进行简化。

根据本发明，对倒装芯片进行机械稳定的固定，而无需进行正面的金属化处理。在此，根据本发明，将芯片装在面板上，直至使面板分离。

对于批量生产，目的在于简化和节约材料，而不会破坏传感器敏感度。如果减小接触区的面积，则会降低机械固定。如果为进一步简化批量生产缩短用于在塑料板上热的去耦合的波纹部，则预期会得到恶化的响应时间和相应的不良的测量精确度。就此点而言，出人意料的是，根据本发明，以直线型导体电路在更短的塑料板上几乎不会对响应时间发生作用。

为实现该目的，通过导体电路直线型延伸，而且塑料电路板与导体电路相匹配地在所有尺寸上缩小，除了实现明显缩短的用于在缩小的塑料电路板上热的去耦合的导体电路之外，还提供了精确的传感器。

通过独立权利要求的特征实现了本发明的目的，优选的实施方式在从属权利要求中给出。

根据本发明，提供了温度传感器，用于热成本计算，该温度传感器以更短的导体电路在小于20mm长的塑料电路板上仍然总是提供出色的响应时间，而且宽度为小于5mm。