[发明专利]基板处理设备和基板处理方法有效
| 申请号： | 201210177767.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102810461A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 姜丙喆;姜秉万;张东赫;金性洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：索引部，所述索引部包括端口和索引机械手，在所述端口上放置有容纳基板的容器；用于处理所述基板的处理部；和缓冲单元，所述缓冲单元设置于所述处理部和所述索引部之间以允许在所述处理部和所述索引部之间传送的基板在所述缓冲单元中临时停留。所述处理部包括胶移除处理模块、基板冷却处理模块、热处理模块和功能水处理模块，它们沿用于传送基板的传送通道设置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，包括：索引部，所述索引部包括端口和索引机械手，在所述端口上放置有容纳基板的容器；用于处理所述基板的处理部；和缓冲单元，所述缓冲单元设置于所述处理部和所述索引部之间以允许在所述处理部和所述索引部之间传送的所述基板在所述缓冲单元中临时停留，其中所述处理部包括胶移除处理模块、基板冷却处理模块、热处理模块和功能水处理模块，它们沿用于传送基板的传送通道设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
