[发明专利]图像传感器镜头的制造方法无效
| 申请号： | 201210177439.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102723347A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 赵文霖 | 申请（专利权）人： | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种图像传感器镜头的制造方法，包括按预定的镜头形状在模具的表面上开成凹槽，并在所述模具的表面上涂一层制作镜片的材料；按预定的镜片形状和镜片两侧的支撑体的形状，通过光刻法对所述制作镜片的材料进行加工，并对加工完成的所述制作镜片的材料进行固化处理，制得所述图像传感器镜头。本发明能够实现镜片材料在被加工成预先设定的镜片形状时，成形的镜片与预先设定的形状完全相同，精度高，可应用于高像素以及对镜片条件要求高的图像传感器。此外采用模具和一套光照工具的制造方式合作进行镜头制造，能够有效降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 镜头 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种图像传感器镜头的制造方法，其特征在于，包括：按预定的镜头形状在模具的表面上开成凹槽，并在所述模具的表面上涂一层制作镜片的材料；按预定的镜片形状和镜片两侧的支撑体的形状，通过光刻法对所述制作镜片的材料进行加工，并对加工完成的所述制作镜片的材料进行固化处理，制得所述图像传感器镜头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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