[发明专利]图像传感器镜头的制造方法无效
申请号: | 201210177439.2 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN102723347A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 赵文霖 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 镜头 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种图像传感器镜头结构及其制造方法,属于镜头制造领域。
背景技术
现有技术的图像传感器镜头制造一般采用将固定在模具上的镜片材料通过施加一定的压力,将形状不规则的镜片材料压制成预先设定的镜头形状。
上述现有技术至少存在以下缺点:
通过施加压力的方式对镜片材料塑形需要制作精度极高的金型模具,成本较高,并且通过压力塑型对镜片最终形状的精度控制较低,极易造成镜片边缘无法达到精度要求的状况,这样的产品不能够适应高分辨率和高精度的图像传感器应用。
发明内容
本发明提供了一种具有能够实现缩小图像数据量并提高帧速率的采样控制功能的图像传感器,本发明的图像传感器直接对像素阵列采样读出进行控制,对于不感兴趣的像素行将不进行地址编码,这样在输出采样行时,随着采样行数的减少,帧速率将得到提高。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种图像传感器镜头的制造方法,包括:
按预定的镜头形状在模具的表面上开成凹槽,并在所述模具的表面上涂一层制作镜片的材料;
按预定的镜片形状和镜片两侧的支撑体的形状,通过光刻法对所述制作镜片的材料进行加工,并对加工完成的所述制作镜片的材料进行固化处理,制得所述图像传感器镜头。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明提供的图像传感器镜头制造方法首先采用模具成型的方式完成镜头的一个表面的塑形,其次采用光照工具对涂覆的镜片材料进行加工,并最终进行固化处理。这种加工方式,能够实现镜片材料在被加工成预先设定的镜片形状时,成形的镜片与预先设定的形状完全相同,精度高,可应用于高像素以及对镜片条件要求高的图像传感器。此外采用模具和一套光照工具的制造方式合作进行镜头制造,能够有效降低制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1为本发明的具体实施方式提供的图像传感器镜头的制造方法的流程示意图;
图2至图7为本发明的图像传感器镜头制造方法加工过程示意图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。
如图1所示,本具体实施方式提供的图像传感器镜头的制造方法包括以下步骤:
步骤11、首先选择如图2所示形状的用于形成镜头一个面的形状的模具底料。优选的,模具底料可采用金型模具。
步骤12、如图3所示,按照预先设定好的镜头形状在模具上表面形成一个镜头形状的凹槽。
步骤13、在模具的凹槽上涂抹一层制作镜片的材料。如图4所示,该制作镜片的材料高度高于将制造的镜头高度,该制作镜片的材料需具有感光性,便于后续步骤通过光刻等手段对该材料进行镜头形状的蚀刻。
步骤14、按照预先设定的镜片形状和镜片两侧的支撑体的形状,如图5所示,用光刻法对镜片材料进行加工。优选的,镜片形状为以基板法线方向对称向上方凸起的半椭圆形。优选的,支撑体的形状为于镜片材料不连续的截面为正方形、长方形或者圆形的柱体,位置分别位于基板两侧。镜片形状可以根据不同图像传感器应用而改变。
步骤15、对加工完成的镜片材料进行固化处理,如图6所示,使得该材料在后续的制造工序中不再对光刻发生反应。优选的,固化处理的方式包括紫外线处理和加热处理。
步骤16、完成该镜头的制造,取下镜头下方的模具,得到如图7所示的镜头成品。
通过以上步骤,可以加工完成一个精度极高的镜头,包括镜片部分和支撑柱部分。在本具体实施方式提供的图像传感器镜头的制造方法中,仅需要采用一套光照工具对镜头进行加工,镜头两面的塑形分别通过模具和光照两种方式完成。这种加工方式,能够实现镜片材料在被加工成预先设定的镜片形状时,成形的镜片与预先设定的形状完全相同,精度高,可应用于高像素以及对镜片条件要求高的图像传感器。此外采用模具和一套光照工具的制造方式合作进行镜头制造,能够有效降低制造成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的