[发明专利]具有焊盘的印制电路布线板有效
| 申请号： | 201210177291.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102843857A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 别家诚 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及具有焊盘的印制电路布线板。该印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘。该金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边平行的多边形，且是在所有角部设有圆弧状凹部的形状，并且以相邻的金属箔焊盘的边平行的方式进行配置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 印制电路 布线 | ||
【主权项】：
一种印制电路布线板，具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔的周围的金属箔焊盘，其特征在于，上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形，而且是在该多边形的所有角部形成有圆弧状凹部的形状，并且，以上述金属箔焊盘的边与相邻的金属箔焊盘的对应的边平行的方式进行配置。
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