[发明专利]具有焊盘的印制电路布线板

说明书

技术领域

本发明涉及具有焊盘形状的印制电路布线板，在通过向熔融软钎料的浸渍来对电子部件进行软钎焊时，能够使抑制在接近的焊盘之间发生的架桥、和焊盘之间的高密度图形布线并存。

背景技术

作为将电子部件安装在印制电路布线板上的方法之一，有如下的浸渍软钎焊方法：将电子部件的引线插入设于印制电路布线板上的通孔中，使印制电路布线板浸渍在熔融的软钎料中，通过软钎料将印制电路布线板和电子部件的引线之间进行电连接。

在一般的浸渍软钎焊中，存在容易发生软钎料跨于接近的电子部件的引线之间的架桥，为修正该架桥花费工夫和成本的问题。

作为抑制架桥的现有技术，有如下的方法（参照日本特开平11-68298号公报）：如图8所示，将在中央具有通孔72的标准的焊盘70和在从中央偏移的部位具有通孔82的长尺寸的焊盘80交错地配置，将软钎料沿着符号78的箭头的方向从标准的焊盘70拉向长尺寸的焊盘80，来抑制架桥的发生。

另外，作为其他现有技术，例如有如下的方法（参照日本登录实用新型第3003062号公报）：如图9所示，将焊盘90的形状做成矩形（菱形等），将焊盘90以该焊盘90的长对角线与流体焊接（flow soldering）的输送方向（符号95的箭头方向）一致的方式进行配置，来抑制架桥的发生。软钎料由于沿焊盘90向符号93的箭头方向流动，所以变得容易切断架桥。再有，所谓流体焊接是浸渍软钎焊的一个方法，是在熔融的软钎料槽中形成软钎料喷流，并以印制电路布线板与该喷流接触的方式进行输送，来进行软钎焊的方法。

另外，作为其他现有技术，有如下的方法：将软钎焊保护层的开口、焊盘形状如图10A以及图10B所示做成突起形状（参照日本特开平5-304353号公报）、或者如图11A所示做成尖细状和切口状（参照日本特开平7-254774号公报），由于使得软钎料的切断良好，从而防止销之间发生架桥。

在图10A以及图10B中，在接近的焊盘60上设置突起部66，在图11A中，在焊盘上设置细尖部106a、106c以及切口106b、106d。如图10A所示，在焊盘60、60上设置突起部66、66。如图10B所示，在通孔62中插入电子部件的电极销65。并且，将印制电路布线板2浸渍于软钎料槽中，从而软钎焊在焊盘60上。由于设有突起部66，因而软钎料63和焊盘所成的角度变小。虽然突起部66、66之间的导体间隙变小，但由此，软钎料容易切断，可抑制架桥。

上述技术虽是要抑制架桥发生的技术，但均存在以下记载的问题。

在图8所示的方法中，需要长尺寸的焊盘，由于安装所需的面积增加，所以在实现安装的高密度化时是不利的。

在图9所示的方法中，由于输送方向和电极销的排列总是成直角，所以存在部件配置的方向相对于输送方向被固定的问题。

在图10A以及图10B所示方法中，由于在焊盘之间设有突起，所以接近的焊盘的导体间隙变窄，因而存在向焊盘之间的图形布线的自由度降低的问题。

在图11A以及图11B所示的方法中，软钎焊保护层的开口的对角线与排列方向一致。由于在四边形中，端部距离中心最远，所以接近的软钎焊保护层的开口间隙变窄。另外，如图11B所示，导体间隙119用钻孔加工精度和软钎焊保护层精度、软钎焊保护层的切口量以及表面贴装保护层量（オ一バ一レジスト分）来规定，所以存在焊盘之间的图形布线的自由度下降的问题。

发明内容

于是，本发明的目的是提供不伴随安装所需面积的扩大和图形布线的自由度降低便能够抑制架桥的、具有焊盘的印制电路布线板。

本发明的印制电路布线板具有供电极插入的多个通孔和形成于该通孔周围的金属箔焊盘，上述金属箔焊盘是边数为偶数且相对的边相互平行的多边形，并且是在该多边形的所有角部形成有圆弧状凹部的形状，并且以该边与相邻的金属箔焊盘的对应的边平行的方式配置。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够提供不需要追加设备和工序，不伴随安装所需面积的扩大和图形布线的自由度降低便能够抑制架桥的、具有焊盘的印制电路布线板。

附图说明

图1是说明本发明的印制电路布线板的焊盘是四边形的情况的图。

图2是具有四边形焊盘的印制电路布线板的主要部分的剖视图。

图3是说明圆弧状凹部的图。

图4是说明本发明的原理的图。

图5A以及图5B是说明软钎料向通孔的中心方向被吸引的图。

图6是说明本发明的印制电路布线板的焊盘是六边形的情况的图。