[发明专利]发光二极体封装制程有效
| 申请号： | 201210176221.5 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103456846A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 罗杏芬 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极体封装制程，其包括以下的步骤；首先，提供一个载板，所述载板上具有复数个电路结构以及反射杯设置，所述电路结构位于所述反射杯的底部，接着，提供一个蓝膜，所述蓝膜上设置复数个发光二极体晶粒，所述发光二极体晶粒通过所述蓝膜位于所述反射杯的顶部，然后，固定所述发光二极体晶粒，以一个模具以及一个真空装置使所述发光二极体晶粒固定在所述反射杯底部的所述电路结构上，紧接着，移除所述蓝膜，以光照方式使所述蓝膜脱离所述发光二极体晶粒，最后，形成一个封装层并切割所述载板，所述封装层覆盖所述发光二极体晶粒，经切割所述载板后形成复数个封装结构。本发明通过真空方式固定所述发光二极体晶粒，减化制程时间并提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极体封装制程，其包括以下的步骤：提供一个载板，所述载板上具有复数个电路结构以及反射杯设置，所述电路结构位于所述反射杯的底部，提供一个蓝膜，所述蓝膜上设置复数个发光二极体晶粒，所述发光二极体晶粒通过所述蓝膜位于所述反射杯的顶部，固定所述发光二极体晶粒，以一个模具以及一个真空装置使所述发光二极体晶粒固定在所述反射杯底部的所述电路结构上，移除所述蓝膜，以光照方式使所述蓝膜脱离所述发光二极体晶粒，及形成一个封装层并切割所述载板，所述封装层覆盖所述发光二极体晶粒，经切割所述载板后形成复数个封装结构。
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