[发明专利]发光二极体封装制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极体封装制程，尤其涉及一种以模具真空装置的加压吸覆方式固定所述发光二极体晶粒的发光二极体封装制程。

背景技术

发光二极体产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，发光二极体产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而由于发光二极体结构的封装制程会直接影响到其使用性能与寿命，因此在光学控制方面，可以藉由反射杯的设置提高出光效率以及优化光束分布。目前发光二极体晶粒的设置是采用逐一粘着的方式，使所述发光二极体晶粒位在电极导线连接的位置上，然后在通过加热的固化制程完成固晶的制作。制程中发光二极体晶粒存放的位置不同于预定的设置位置，需要通过运动装置将发光二极体晶粒由存放的位置传送到预定设置的位置上，是制程中耗时并影响效率的问题所在，需要持续进行研究改善。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能简化固晶时间提高效率的发光二极体封装制程。

一种发光二极体封装制程，其包括以下的步骤；

提供一个载板，所述载板上具有复数个电路结构以及反射杯设置，所述电路结构位于所述反射杯的底部，

提供一个蓝膜，所述蓝膜上设置复数个发光二极体晶粒，所述发光二极体晶粒通过所述蓝膜位于所述反射杯的顶部，

固定所述发光二极体晶粒，以一个模具以及一个真空装置使所述发光二极体晶粒固定在所述反射杯底部的所述电路结构上，

移除所述蓝膜，以光照方式使所述蓝膜脱离所述发光二极体晶粒，及

形成一个封装层并切割所述载板，所述封装层覆盖所述发光二极体晶粒，经切割所述载板后形成复数个封装结构。

上述的发光二极体封装制程中，由于所述蓝膜可以同时粘贴复数个所述发光二极体晶粒，并藉由所述模具以及所述真空装置能使复数个所述发光二极体晶粒同时固定在预设的位置上，有效缩减所述发光二极体晶粒在定位设置上的时间。通过复数个所述发光二极体晶粒同一时间的定位设置，从而所述发光二极体封装制程的效率可以更加提高。

附图说明

图1是本发明发光二极体封装制程的步骤流程图。

图2是对应图1提供一个载板步骤的剖视图。

图3是对应图1提供一个蓝膜步骤的剖视图。

图4是对应图1固定所述发光二极体晶粒步骤的剖视图。

图5是对应图1移除所述蓝膜步骤的剖视图。

图6是对应图1形成一个封装层并切割所述载板步骤的剖视图。

主要元件符号说明