[发明专利]一种TM 模谐振子及其制备方法有效
| 申请号： | 201210173928.0 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102723568A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;刘京京;缪锡根 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/00 | 分类号： | H01P7/00;H01P7/10;H01P11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备TM模谐振子的方法，包括如下步骤：制造坯带：在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构，制得坯带；制造坯筒：将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度，得到坯筒；烧结：将所述坯筒进行低温共烧，得到TM模谐振子。本发明还涉及一种由上述方法制得的TM模谐振子。由于金属微结构所在的曲面与TM模谐振子在滤波器中形成TM模式时的磁场方向是基本平行的，磁场可沿金属微结构所在曲面经过，使得由于交变磁场导致的感应电流很小，所以由金属微结构导致的损耗小；同时金属微结构与电场方向基本平行，从而最大限度提高谐振子的介电常数，减小谐振腔及其滤波器的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tm 谐振子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种制备TM模谐振子的方法，其特征在于，包括如下步骤：制造坯带：在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构，制得坯带；制造坯筒：将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度，得到坯筒；烧结：将所述坯筒进行低温共烧，得到TM模谐振子。
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