[发明专利]一种TM 模谐振子及其制备方法

权利要求书

1.一种制备TM模谐振子的方法，其特征在于，包括如下步骤：

制造坯带：在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构，制得坯带；

制造坯筒：将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度，得到坯筒；

烧结：将所述坯筒进行低温共烧，得到TM模谐振子。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制造坯带的步骤中，所述金属微结构为金属线组成的具有几何图案的平面结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属线为低温共烧工艺中所使用的金属浆料印制得的线。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属微结构为十字形结构、工字形结构、方片或开口谐振环。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制造坯筒的步骤中，在所述转轴表面涂有蜡层，然后将所述坯带在涂有蜡层的转轴上卷绕至预定厚度，对卷有坯带的转轴进行红外加热，蜡层融化，取出转轴，得到中空的坯筒。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制造坯筒的步骤中，在所述转轴表面涂有润滑剂，将坯带卷绕在所述转轴上，取出转轴，得到中空的坯筒。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制造坯筒的步骤中，所述转轴为有机物制成，所述坯带卷绕在转轴上不取出。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在烧结步骤中，所述转轴随坯筒一起进行低温共烧并被全部燃烧或分解，得到由坯筒烧结而成的TM模谐振子。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述有机物为聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。

10.一种TM模谐振子，其特征在于，为一条坯带卷绕后低温共烧而成的筒形结构，所述坯带为表面上印制有周期排布的多个金属微结构的生瓷带。