[发明专利]水泥基防水瓷砖粘贴材料及其制备方法无效
申请号: | 201210163398.1 | 申请日: | 2012-05-24 |
公开(公告)号: | CN103420652A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 张恩源 | 申请(专利权)人: | 上海贝泓新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201501 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了水泥基防水瓷砖粘贴材料,由如下重量配比组成:52.5硅酸盐水泥40%、干硅砂58%、乳胶粉1%、萘系减水剂1%。其制备方法如下:将52.5硅酸盐水泥40%和干硅砂58%投入密闭干砂混合器中,充分搅拌,搅拌均匀后;再将乳胶粉1%、萘系减水剂1%投入上述的密闭干砂混合器中,混合均匀后制得水泥基防水瓷砖粘贴材料,采用防潮透气包装进行包装。本发明的优点是应用范围广泛、使用方便、粘结强度高、防水,低收缩率,抗开裂。 | ||
搜索关键词: | 水泥 防水 瓷砖 粘贴 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
水泥基防水瓷砖粘贴材料,其特征在于:由如下重量配比组成:52.5硅酸盐水泥‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑40%干硅砂‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑58%乳胶粉‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑1%萘系减水剂‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑1%所述的干硅砂的粒径为0.1mm‑0.3mm之间;其制备方法如下:步骤一:将52.5硅酸盐水泥40%和干硅砂58%投入密闭干砂混合器中,充分搅拌,搅拌均匀后;步骤二:再将乳胶粉1%、萘系减水剂1%投入上述的密闭干砂混合器中,混合均匀后制得水泥基防水瓷砖粘贴材料;步骤三:采用防潮透气包装进行包装。
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