[发明专利]水泥基防水瓷砖粘贴材料及其制备方法无效
申请号: | 201210163398.1 | 申请日: | 2012-05-24 |
公开(公告)号: | CN103420652A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 张恩源 | 申请(专利权)人: | 上海贝泓新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201501 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水泥 防水 瓷砖 粘贴 材料 及其 制备 方法 | ||
1.水泥基防水瓷砖粘贴材料,其特征在于:由如下重量配比组成:
52.5硅酸盐水泥----------------40%
干硅砂------------------------58%
乳胶粉------------------------1%
萘系减水剂--------------------1%
所述的干硅砂的粒径为0.1mm-0.3mm之间;
其制备方法如下:
步骤一:将52.5硅酸盐水泥40%和干硅砂58%投入密闭干砂混合器中,充分搅拌,搅拌均匀后;
步骤二:再将乳胶粉1%、萘系减水剂1%投入上述的密闭干砂混合器中,混合均匀后制得水泥基防水瓷砖粘贴材料;
步骤三:采用防潮透气包装进行包装。
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