[发明专利]使用透明氧化物基板的LED封接结构及其封接方法

摘要

本发明公开了一种使用透明氧化物基板的LED封接结构，包括一片平面式透明氧化物基板、一片荧光薄膜和一个以上LED芯片，在透明氧化物基板的正面设置有导电图案，在导电图案上预留有LED结合区，LED芯片排布在LED结合区上，荧光薄膜塑封在透明氧化物基板的正面，将LED芯片封接在透明氧化物基板和荧光薄膜之间。本发明提供的使用透明氧化物基板的LED封接结构，打破了传统的单面出光的结构，极大地提高了出光效率，改善了其散热能力；整版式封装方法提高了产品的可靠性和一致性，适于产业化快速、高效生产；另外，该方法还避免了隔离胶的使用，可以有效提高产品的使用寿命。

主权项

使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括一片平面式透明氧化物基板（4）、一片荧光薄膜（3）和一个以上LED芯片（1），在透明氧化物基板（4）的正面设置有导电图案（2），在导电图案（2）上预留有LED结合区，LED芯片（1）排布在LED结合区上，荧光薄膜（3）塑封在透明氧化物基板（4）的正面，将LED芯片（1）封接在透明氧化物基板（4）和荧光薄膜（3）之间。