[发明专利]用于在朝向电镀浴槽中的晶片进入期间减少空气截留的润湿波浪前锋控制有效
| 申请号： | 201210153279.8 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102839406B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 马尼史·兰詹;珊迪纳斯·古奈加迪;弗雷德里克·迪安·威尔莫特;道格拉斯·希尔;布赖恩·L·巴卡柳 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中所描述的方法管理朝向电解液中的晶片进入以便减少因晶片及/或晶片保持器与所述电解液的初始撞击所致的空气截留，且以使得在所述晶片的整个浸没期间维持电解液润湿波浪前锋从而也使空气截留最小化的方式使所述晶片移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 朝向 电镀 中的 晶片 进入 期间 减少 空气 截留 润湿 波浪 前锋 控制 | ||
【主权项】：
一种使晶片浸没到镀敷浴槽的电解液中的方法，所述方法包括：(a)将所述晶片水平定位于所述电解液上方第一高度处，其中所述晶片的平面镀敷表面平行于由所述电解液的表面界定的平面；(b)使所述晶片倾斜成一角度使得所述晶片的所述平面镀敷表面不再平行于由所述电解液的所述表面界定的所述平面；(c)使所述晶片沿着大致法向于由所述电解液的所述表面界定的所述平面的轨迹朝向所述电解液以第一速度移动；(d)从所述第一速度减速到第二速度，而并不是减速到停止，所述晶片的前缘以所述第一速度或在从所述第一速度到所述第二速度的所述减速期间进入所述电解液；(e)使所述晶片从所述第二速度加速到第三速度，其中使所述加速继续直到所述晶片的所述平面镀敷表面的实质部分浸没于所述电解液中；及(f)使所述晶片从所述第三速度减速到在第二高度处停止；其中所述晶片的所述平面镀敷表面以所述第三速度或在从所述第三速度到所述停止的所述减速期间完全浸没于所述电解液中。
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