[发明专利]一种低介电损耗的储能介质陶瓷材料及其制备有效
申请号: | 201210150158.8 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN102674833A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘韩星;雒文博;郝华;余志勇;尧中华;曹明贺;郭丽玲 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C04B35/47 | 分类号: | C04B35/47;C04B35/622 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张安国;伍见 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
一种低介电损耗储能介质陶瓷材料及其制备。该陶瓷材料体系的组成为xMgO-(1-x)SrTiO3,x=0~20.0wt%。制备方法为(1)制备SrTiO3陶瓷粉体;(2)按MgO粉体的质量占陶瓷粉体总质量的0~20.0wt%加入到陶瓷粉体中配料。然后用氧化锆球和无水乙醇作为介质球磨22~24小时;将球磨后的陶瓷粉体烘干后加入该烘干粉体质量为1.0wt%~3.5wt%的粘结剂造粒、压制成型,再在600℃保温2~3小时排胶得到生胚料;将生胚料在升温速率1.5~3℃/min,1350~1450℃下保温2小时得到储能介质陶瓷材料。本发明得到的储能介质陶瓷在0~120kv/cm电场范围内介电常数变化率小于4.5%,在20Hz~2MHz频率范围内介电常数变化率小于1.7%,在1kHz频率测试介电常数随x在160< |
||
搜索关键词: | 一种 低介电 损耗 介质 陶瓷材料 及其 制备 | ||
【主权项】:
1. 一种低介电损耗储能介质陶瓷材料,其特征在于:陶瓷材料体系的组成为x MgO -(1-x)SrTiO3,x=0~20.0wt%,该储能陶瓷在0~120kv/cm电场范围内介电常数变化率小于4.5%,在20Hz~2MHz频率范围内介电常数变化率小于1.7%,在1kHz频率测试介电常数随x在160<
<300变化,介电损耗tanδ<0.003,击穿场强Eb>174.30kV/cm,储能密度γ>0.36J/cm3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学,未经武汉理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210150158.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。