[发明专利]发光二极管有效
| 申请号： | 201210147518.9 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103427006A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林新强;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管，包括基板、结合于基板上的第一电极及第二电极、电连接第一电极及第二电极的发光芯片及设置于第一电极及第二电极上并围设发光芯片于其内的封装体，所述发光二极管进一步包括设置于第一电极上的第一挡墙及设置于第二电极上的第二挡墙，所述第一挡墙及第二挡墙均由导电材料组成，第一挡墙及第二挡墙收容于封装体内且第一挡墙及第二挡墙外露于封装体的外侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，包括基板、结合于基板上的第一电极及第二电极、电连接第一电极及第二电极的发光芯片及设置于第一电极及第二电极上并围设发光芯片于其内的封装体，其特征在于：所述发光二极管进一步包括设置于第一电极上的第一挡墙及设置于第二电极上的第二挡墙，所述第一挡墙及第二挡墙均由导电材料组成，第一挡墙及第二挡墙收容于封装体内且第一挡墙及第二挡墙外露于封装体的外侧面。
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